[NOWnews今日新聞] 時序進入傳統淡季，加上工作天數減少影響，台灣半導體業今（2024）年第一季產值將較去（2023）年第四季下滑。不過，因去年第一季受產業鏈去化庫影響，基期較低，工研院產科國際所預估，今年第一季台灣半導體業產值將約新台幣1.14兆元，季減5.2%，年增13.1%。全年產值可望突破5兆元，將創新高，增加15.4%。

工研院產科國際所表示，因受到淡季及工作天數減少影響，台灣半導體業第一季IC設計、製造、封裝及測試業產值將較去年第四季下滑，降幅約0.2%至5.8%不等。但若與去年同期相比，則是呈成長趨勢，增幅約4.7%到18.5%。

此外，在產業鏈庫存問題消除，AI需求強勁帶動下，工研院產科國際所指出，今年全球半導體產業景氣可望回溫，預估台灣半導體業產值將突破5兆關卡，達到5.01兆元，創下新高紀錄，增加15.4%。而IC設計、製造、封裝及測試業產值可望同步成長，增幅達11%至16.6%；其中，半導體製造業產值將突破3兆元，增加16.6%，將是成長最強勁的部分。