華碩今日舉辦電競手機 ROG Phone 7 新機盛典《For Those Who Dare》全球線上新品發表會，發表搭載高通最新 Snapdragon 8+ Gen 2 晶片（台積電製程）的新一代電競手機 ROG Phone 7 及 ROG Phone 7 Ultimate，由高通專為高階 Android 手機打造，加入獨創散熱設計，以及搭配重低音喇叭的空氣動力風扇 7 。

　　官方指出，延續前代元素，升級 IP54 防潑水機能，其中 ROG Phone 7 更採半透明設計與異材質切割，搭載 Snapdragon ® 8 Gen 2 台積電製程處理器，比起上一代 CPU提升 15 %，GPU提升 20 %，CPU功 耗降低 15 %。 安兔兔高達136 萬。並使用 165Hz/1ms AMOLED螢幕，支援光線追蹤技術。峰值亮度提升至 1,500 尼特，讓戶外也能清楚觀看，

散熱策略

　　沿用 360度 散熱技術，但 ROG Phone 7 獨創六層散熱設計，替不同遊戲時長提供散熱效果，其中打造速冷循環液態均溫板，三叉圓柱 x 冷凝循環通道設計，可提升 168% 散熱效率，重塑搭配面積加大與優化設計的石墨片充分提升散熱效果。電池容量 6000 mAh超大電量，支援 65 瓦快充，從零充滿僅需42分。

空氣動力風扇 7 

 　　檢視前代的空氣動力風扇設計，搭載致冷晶片與扇葉增量，最多降低手機背面溫度 25°C，加上雙面風道設計，風扇正面上方涼風直吹螢幕，降低手機螢幕溫度 8° C。更內建重低音喇叭，安裝風扇後變身為 2.1 聲道隨身劇院，低音效果提升 77 %。

　　機體本身採用對稱式雙正面立體揚聲器，與 Dirac 合作調校音質，採用 3D 封裝技術提升有效音量 50%，低音表現增強 20 %。更加入玩家期望的 3.5 mm 耳機孔。

Xmode 與 AI 支援功能

 　　專為玩家打造的專屬界面，將推出一系列強化遊戲體驗的功能：超音波震控鍵、虛擬按鍵震動、可背景執行的隱形掛機模式、X sense 遊戲智慧提示、X capture精華智慧錄影。實驗室開發團隊更針對不同遊戲對 CPU 調校，特定遊戲還可以 AI 偵測精華時刻錄影。

　　華碩在發表會最後壓軸宣佈，4 月 14 日中午 12 時至 4 月 20 日將於指定通路開放預購，並有動畫瘋、MyCard、KKBOX 娛樂禮包三選一，5 月 2 日中午開放老用戶預購， ROG Phone 7 為 12GB RAM + 512GB (幻影黑、極光白)與售價 33,990 元； ROG Phone 7 Ultimate 提供極光白 16G/512GB ，售價為 39,990 元 。空氣動力風扇 7 售價 3490 元。