據TrendForce調查，晶圓代工廠浮現砍單浪潮，首波訂單修正來自大尺寸Driver IC及TDDI，兩者主流製程分別為0.1Xμm及55nm。儘管先前在MCU、PMIC等產品仍然緊缺的情況下，晶圓代工廠透過產品組合的調整，產能利用率仍大致維持在滿載水位，然而近期PMIC、CIS、及部分MCU、SoC砍單潮已浮現，雖仍以消費型應用為主，但晶圓代工廠已陸續不堪客戶大幅砍單，產能利用率正式滑落。其中以製造消費型應用占比較高的晶圓廠，可能須面臨90%的產能保衛戰。

觀察下半年走向，TrendForce表示，除Driver IC需求持續下修未見起色，智慧型手機、PC、電視相關SoC、CIS與PMIC等周邊零組件亦著手進行庫存調節，開始向晶圓代工廠下調投片計畫，砍單現象同步發生在八吋及十二吋廠，製程包含0.1Xμm、90/55nm、40/28nm、甚至先進製程7/6nm亦難以倖免。

根據TrendForce研究指出，八吋晶圓製程節點（含0.35-0.11μm）產能利用率恐下滑最明顯，該製程產品主要為Driver IC、CIS及Power相關晶片（PMIC、Power discrete等），其中Driver IC受到電視、PC等需求急凍直接衝擊，投片下修幅度最為劇烈。同時，今年上半年供應仍然緊張的PMIC在產能重新分配後供貨逐漸趨於平衡。

然而，下半年在需求端仍不斷下修的狀況下，消費型PMIC及CIS亦開始出現庫存調節動作，儘管仍有來自伺服器、車用、工控等PMIC、power discrete需求支撐，仍難以完全彌補Driver IC及消費型PMIC、CIS的砍單缺口，導致部份八吋廠產能利用率開始下滑，TrendForce認為，下半年整體八吋廠產能利用率將大致落在90至95%，其中部分以製造消費型應用占比較高的晶圓廠，可能須面臨90%的產能保衛戰。

相同情形也發生在十二吋成熟製程，但由於十二吋產品更為多元，且生產週期普遍需要至少一個季度，加上部分產品規格升級、製程轉進等趨勢未因短期的總體經濟波動而停歇，因此整體來說產能利用率尚能維持在95%上下的高稼動水位，與過去兩年動輒破百的稼動率相較，產線運作逐漸趨於健康平穩，資源分配漸漸平衡。

先進製程方面，主要以生產CPU、GPU、ASIC、5G AP、FPGA、AI accelerator等，終端應用仍以智慧型手機及高效能運算（HPC）為主，儘管受到智慧型手機市況疲弱不振影響，5G AP同樣出現訂單下修的現象，但HPC相關產品仍然維持穩定的拉貨力道，加上多項新產品發表計畫，TrendForce認為下半年7/6nm產能利用率將因應產品組合的轉換略微下滑至95~99%，而5/4nm在多項新產品的驅動下將維持在接近滿載的水位。

展望2023年，TrendForce認為，在歷經長達近兩年半的晶片缺貨潮後，消費性產品的降溫雖然在短期內使晶圓代工廠產能利用率鬆動，但過去苦於晶圓一片難求的應用得以在此時獲得資源的重新分配，相關應用如5G智慧型手機及電動車滲透率逐年增加，5G基站、各國安檢措施自動化等基礎建設、雲端服務的伺服器需求等的備貨動能，將持續支撐晶圓代工廠產能利用率大致維持在90%以上，惟部分以生產消費性產品為主的業者恐怕面臨產能利用率滑落至90%以下的情況，此時則需仰賴晶圓代工廠本身對產品應用的多元布局及資源分配，以度過全球性高通膨帶來的零組件庫存調節危機。