高通今天（5/11）舉行了年度的 5G 高峰會，推出 Snapdragon X70 5G 數據機晶片並帶來全新功能，透過強大的 AI 效能，能夠加強 5G 網路的下載／上傳速度，達到低延遲但高功耗的 5G 效能，來看看Snapdragon X70 5G  有什麼值得關注的亮點

Snapdragon X70 主要是透過高通 5G AI 套組、高通 5G 超低延遲套組、高通 5G PowerSave Gen 3、上行鏈路載波聚合、獨立組網毫米波，以及四倍 6GHz 以下頻段的載波聚合等功能，來達到快速的 5G 效能。簡單來說，Snapdragon X70 能使電信業者於手機、筆電、固定無線存取設備、工業用機器等各種裝置上，提供速度更快、更穩定的 5G 網路服務

Snapdragon X70 的架構中，還包含了高通自家全新的 Smart Transmit 3.0 技術，能延伸支援 Wi-Fi 和藍牙傳輸，也就是可以即時平均橫跨 2G 至 5G、毫米波、Wi-Fi（2.4GHz 6／6E／7），還有藍牙（2.4）無線電的傳輸功率，透過最佳化蜂巢式網路、Wi-Fi、藍牙天線間的傳輸，來達到優異的無線電效能和連網能力

此外，Snapdragon X70 採用 5G 獨立組網毫米波連線，可以在無需使用 6GHz 以下頻譜錨點的情況下，部署 5G 毫米波網路和裝置，尖峰連線速度超過 8Gbps，這部分與平常去電信門市會聽到的「無線光纖網路」有關，能夠讓電信業者提供更快速、更低延遲的無線光纖寬頻網路給住家或商業用戶

搭載 Snapdragon X70 晶片的行動裝置預計在今年年底就會亮相，主要會以商用裝置為主，期待未來 5G 在各方面的應用以及發展，也希望臺灣 5G 連網環境和條件能越來越普及

（新聞來源：高通新聞稿）

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