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「半導體封裝工程師」發出首批證照 明新科大考訓就業一條龍
台灣好新聞
發布於 3 年前

明新科技大學2月份成立半導體學院,也利用校內「半導體封裝測試類產線」教學環境,與經濟部工業局智慧電子學院推動「半導體封裝測試工程師能力鑑定」證照制度,10月份舉行第一次證照考試,15日由明新科大劉國偉校長轉頒經濟部工業局發出的首批證書予考照通過的學員代表明新科大電子系蕭亦庭同學、矽格公司陳怡均產品工程師。

明新科大劉國偉校長表示,在半導體產業人才培育的規劃,是從與業者合辦產學專班、建置全台第一座「半導體封裝測試類產線」教學環境,有業界同級的測試機台、量測設備及整套封裝量產系統,接著調整原有科系在今年2月成立「半導體學院」,創造學生在學校就能熟悉產業機具設備的實作教學環境,最後與經濟部工業局智慧電子學院一起推動「半導體封裝測試工程師能力鑑定」證照考試制度,為台灣半導體封測產業人才打造「考訓就業」一條龍,解決人才不足、缺工問題。

「半導體封裝測試工程師能力鑑定」,首批證照由劉國偉校長(左二)轉頒給受證代表蕭亦庭同學(左三)和矽格陳怡均工程師(左四)。

明新科大半導體封測類產線趙守嚴營運長指出,「半導體封裝測試工程師能力鑑定」證照制度今年正式上路,於暑假期間舉辦近100小時的「封裝工程師能力鑑定培訓營」,並輔導結業學員報考經濟部工業局智慧電子學院10月的第一次「半導體封裝測試工程師能力鑑定」考試。趙營運長說,第一次考試約40人報名,分學科和術科能力考試,通過者由經濟部工業局和台灣區電機電子同業公會聯名頒發國內第一張具有公信力半導體封裝測試工程師證照。首次考試的通過率大約為七成,其中有13名在職從業人員通過取得證照。

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